Varmeledende pasta for kretskort/elektronikk
Art. nr. 180210Maksimerer varmeoverføring mellom høyeffektselektronikk og kjøleribber
- Maksimerer varmeoverføring
- Utviklet for å forhindre isolerende luftlommer mellom materialene
- Til bruk blant annet mellom høyeffektselektronikk og kjøleribber
Termisk pasta for god varmeoverføring mellom elektronikk og kjøleribber.
Les mer om dette produktetTermisk pasta for god varmeoverføring mellom elektronikk og kjøleribber. Pastaen er utviklet for å forhindre luftlommer og mellomrom mellom komponenten som skal kjøles og kjøleribbene.
Produktinformasjon
180210
Varmeledende pasta for kretskort/elektronikk